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    藍(lán)寶石晶片有氧/無氧退火解決方案

    時(shí)間:2020-09-11點(diǎn)擊次數(shù):3236

     

      通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn):首先,藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;其次,藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運(yùn)用在高溫生長過程中;后,藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高,易于處理和清洗。因此,大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底材料。

      在顯示及電子器件中,藍(lán)寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍(lán)寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中,盡管部分的加工應(yīng)力會(huì)在下一道加工工序釋放,但是這種應(yīng)力釋放是無序釋放,同時(shí)未釋放的加工應(yīng)力會(huì)在晶片表面集聚,影響藍(lán)寶石晶片的翹曲程度,嚴(yán)重的翹曲會(huì)在后道加工過程產(chǎn)生破片,影響整個(gè)加工循環(huán)的晶片質(zhì)量。

      藍(lán)寶石襯底晶片加工過程中,研磨作業(yè)后需要進(jìn)行退火處理,退火前需對襯底進(jìn)行清洗,將清洗干凈后的襯底放入退火爐中進(jìn)行高溫退火,以去除加工過程中所殘余的應(yīng)力,并消除殘余應(yīng)力所引起的襯底形變。

      皓越科技針對行業(yè)需求,潛心研發(fā)有氧和無氧襯底退火爐設(shè)備,以滿足客戶加工工藝的要求,創(chuàng)造*的工業(yè)產(chǎn)品。

    藍(lán)寶石晶片無氧退火爐 

     藍(lán)寶石晶片有氧退火爐 

    特點(diǎn)

      去應(yīng)力:使藍(lán)寶石便于加工,切屑。

      消除應(yīng)力集中,避免晶片自動(dòng)開裂,以及加工中產(chǎn)生裂紋、爆口等。

      退火工藝升溫速率不宜過快,直徑越大,保溫時(shí)間應(yīng)越長;降溫時(shí)間應(yīng)大于升溫時(shí)間,避免再次產(chǎn)生應(yīng)力。

      去色心:使藍(lán)寶石更透明,透光更好。

     技術(shù)參數(shù)

     1)無氧退火爐

     2)有氧退火爐

     

     典型應(yīng)用

     

     

     

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